国家战略助IC产业“弯道超车” 5G能否成产业机遇期?

撰稿:
尽头无限
发表于:
2017-01-01 11:53
来源:
21世纪经济报道

  随着紫光集团有限公司一次出资协议公开,到目前为止,中国半导体行业(也被称为IC产业)最大一笔投资落地。

  日前,紫光集团对外公布,计划通过其下属控股子公司紫光控股,与长江存储现有股东共同出资设立长江控股以实现对长江存储的控制,其中,紫光控股出资197亿元,占长江控股注册资本的51.04%,担任长江存储的控股股东。

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  “这是我国IC产业目前落地的最大规模项目。”一位立足湖北的券商研究员对21世纪经济报道记者表示,近几年来,中国加大对IC产业的政策扶 持,特别是在资金方面的投入,全国规划5年投入6000亿元进行专项扶持,而国家战略的目的是改变中国在全球IC产业格局中产业附加值较低的封测工序市场 占比大,其他领域占比低的局面,并寻求向附加值更高的芯片设计领域升级的产业发展路径。

  不过,这种效仿日韩IC产业弯道超越的发展模式,当下仍然还面临一定的困难,“IC产业的发展需要持续不断的投入。”上述人士指出,此外,任何产业格局的改变需要有一定的产业机遇,“对于中国IC产业来说,可能需要等待消费市场5G时代的到来。”

  5年6000亿

  自2000年,国家首次出台《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》后,我国IC产业才真正开始快速发展。

  一组数据显示,2002年,中国IC产业总销售额为268.4亿元,2008年达到1248亿元,2015年为3609.8亿元,平均年增长率 22%。这个过程中,中国成为全球最大的IC消费市场主力。在2014年,中国国内半导体市场规模为980亿美元,占世界市场的29.4%。

  但国内生产的半导体总产值却只有125亿美元,占世界的3.8%,自给率只有12.8%。中国在全球IC产业的市场占比还主要集中在产业链的下 端即封测领域。中国半导体行业协会统计的数据显示,2013年国内集成电路封装与测试市场规模为1100亿元,同比增长6.1%,其占半导体行业产值的 44%,此后,这一占比持续增长。

  “以前中国主要是拿市场换技术。”上述人士坦言,封测工序技术和门槛较低,靠着资本注入即可实现规模发展,但其附加值相对较低,而核心的芯片设计方面中国并不占优势,反之,包括美国、韩国、日本在内的企业在芯片设计领域则占据领先位置。

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   为改写这种局面,中国加大投入。2015年开始,中国力推半导体产业链建设,并大手笔出资设立国家集成电路产业投资基金,根据规划,我国将按照每期投入 1200亿元、持续5年共投入6000亿元的资金规模用于扶持我国IC产业发展。其中,重点扶植项目包括DRAM(内存芯片)、3D NAND Flash(3D NAND闪存)、NOR Flash(NOR闪存)。

  除了国家层面的投入外,国内地方基金及各类产业基金也纷纷切入IC产业。

  这些扶持资金更多的投向和集中在了芯片设计领域。另一组数据显示,2015年年初,我国半导体设计公司约为700家,到如今,已增至1300多 家。资本盛宴下,中国半导体产业也快速发展。根据中国半导体行业协会数据显示,2016年1-9月,中国集成电路产业销售额为2979.9亿元,同比增长 17.3%。其中,设计业增长较快,销售额为1174.7亿元,同比增长24.8%;制造业同比增长16.8%,销售额707.4亿元;封装测试业销售额 1097.8亿元,同比增长10.5%。

  看点在5G

  “中国IC产业发展路径正在效仿日韩等国。”上述研究员指出,此前,中国台湾、韩国和日本在IC产业的发展过程中,也是依靠政策和密集资金投放 大力扶持国内产业规模快速成长,迅速改写了全球产业格局。但与其他产业不同,IC产业必须要有持续性的资金投入,并形成规模化的产业集群,才能真正赶超其 他国家。

  大的产业格局的改变还需要等待大的产业机遇。而在中国,这一落脚点被市场理解为5G时代的到来。上述研究员解释,过去几年,中国在IC产业封测 工序中占据一席之地的主要原因是中国消费市场的刺激。当时3G、4G通信时代的到来,与此相关产业成为中国IC产业消费主力,迅速拉动了中国IC产业的发 展。

  但要获得芯片设计领域的话语权,仅靠目前的4G难以打破三星和英特尔的 垄断格局。“中国仍需要消费市场的拉动形成真正的产业机遇。”上述研究员认为,当下来看,只有等到5G出现后才能刺激这种产业升级。而中国能否抓住5G所 带来的IC产业升级,又有三个核心节点,分别是能否实现物物通信、车联网在内的智能制造和增强型宽带等领域的突破和升级。

  存储器则被视为中国IC产业地位改变的突破口,“存储器是当前IC产业应用领域中毛利率最高的产品,与全球其他国家对比,当下我国存储器技术并 不落后。”上述研究员说,目前我国能批量生产的为55nm级别的NOR Flash(NOR闪存)和用于主板BIOS芯片等逻辑芯片。3D NAND闪存虽未量产,但已进入实验室阶段,而DRAM也已开始规划,这与全球其他芯片设计企业基本处于同一水平,“未来想办法降低其成本后,结合5G带 来的产业机遇,中国IC产业估计可以真正改写全球产业格局。”

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